① 웨이퍼 제조 → ② 회로 설계 → ③ 웨이퍼 가공 → ④ 검사 → ⑤ 패키징
전체 공정: 종합반도체 기업 (SAMSUNG, SK hynix, Intel, Micron)
웨이퍼 제조: SK siltron
회로설계: 팹리스 Fabless (Qaulcomm, Apple)
웨이퍼가가공,검사: 파운드리 Foundry (tsmc, SMIC, DB HiTek)
패키징: Amkor Technology, HANA MICRON
장비업체: ASML, Nikon, JUSUNG ENGINEERING, 원익IPS, 한미반도체, TES, PSK
소재업체: SK chemicals, 동진쎄미켐, 이엔에프 테크놀로지, 하나 머티리얼즈, 솔브레인, 원익
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